開發(fā) 5G 調(diào)制解調(diào)器并不像設(shè)計(jì)智能手機(jī)或筆記本電腦芯片那樣簡單，據(jù) Hankyung 報(bào)道，2019 年，蘋果與高通的談判陷入困境。與此同時(shí)，蘋果的競爭對手三星電子于 2019 年 4 月推出了全球首款 5G 智能手機(jī)，三星使用了自己開發(fā)的 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片。于是蘋果轉(zhuǎn)向三星尋求達(dá)成協(xié)議，要求三星電子為其供應(yīng) 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片，但三星表示不情愿，稱其供應(yīng)不足。最終，蘋果被逼入絕境，不得不放下自尊繼續(xù)與高通合作，同時(shí)據(jù)報(bào)道蘋果還要向高通支付高額溢價(jià)。

　　蘋果上個(gè)月和高通重新簽署了一份合同，后者為其供應(yīng)“5G 調(diào)制解調(diào)器芯片”直至 2026 年，這一消息使得高通股價(jià)連續(xù)四天上漲。